很简单Apple加钱了,这个是Apple的特殊需求。
无论是上一代的BGA110 14.6 ×11.8mm的STD package封装还是现在的Mk2 9×13.3mm或者mini 11×13.3的BGA315封装,都增加了EMI工序,就是在unit表面镀上一层不锈钢。
一般Raw Nand和UFs都没有这个spec,当然不做了,能省一点是一点。
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毕设答辩,老师说node不可能写后台怎么办?…
有丧尸末日疯狂囤货的爽文***吗?…
男朋友因为打游戏骗我去睡觉被我识破,然后我提了分手,他同意了,问问男孩子们他怎么想的?…
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