很简单Apple加钱了,这个是Apple的特殊需求。
无论是上一代的BGA110 14.6 ×11.8mm的STD package封装还是现在的Mk2 9×13.3mm或者mini 11×13.3的BGA315封装,都增加了EMI工序,就是在unit表面镀上一层不锈钢。
一般Raw Nand和UFs都没有这个spec,当然不做了,能省一点是一点。
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你们的腰突是怎么突然好的?…
如何评价Cursor?…
有没有好的家用NAS解决方案,需求如下:可以远程控制开关机,电脑、手机投送存储、下载文件?…
哪个瞬间让你觉得编程只是一门技术?…
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