很简单Apple加钱了,这个是Apple的特殊需求。
无论是上一代的BGA110 14.6 ×11.8mm的STD package封装还是现在的Mk2 9×13.3mm或者mini 11×13.3的BGA315封装,都增加了EMI工序,就是在unit表面镀上一层不锈钢。
一般Raw Nand和UFs都没有这个spec,当然不做了,能省一点是一点。
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MacBook的诱惑在哪里?…
你对器官移植有什么看法?…
老公一个月给我1万3,但是我们没有钱旅行,到底是我不会管钱,还是老公给得太少?…
为什么越到高层女性越少,无论政界还是商界?…
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